灌封材料


ResinLab专注于环氧树脂密封剂,几乎适用于任何电气或电子封装应用。我们的环氧树脂密封剂包括导热和UL认可的品种。我们还提供全系列的聚氨酯密封剂。

密封剂,也称为灌封化合物,被设计用于电绝缘和环境保护诸如印刷电路板的产品免受湿气,化学品,机械/热冲击和振动的影响。我们的密封剂在绝缘高压电气元件方面具有优势。

ResinLab密封剂还为各种电气和电子产品提供专有的设计安全性,防篡改和热管理。


Epoxy Encapsulants

环氧树脂

环氧树脂密封剂具有出色的抗环境危害性,是高温或化学暴露应用的理想选择。

Thermally Conductive Encapsulants

导热灌封材料

导热密封剂旨在帮助散热敏感电子元件的热量,有助于延长设备或应用的使用寿命。

Urethane Encapsulants

聚氨酯

作为环氧树脂的较软替代品,聚氨酯密封剂在低温环境下具有良好的柔韧性。

我们根据应用定制研发所有产品,从而实现高效,工人安全,经济高效的制造。库存超过200种密封剂化合物,我们可以快速修改或创建定制配方,以满足您的确切要求。


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