ResinLab提供一系列符合RoHS标准的原料和定制的银填充导电粘合剂，为不能承受焊料热量的应用提供电气通路。典型应用包括磁盘驱动器，倒装芯片和芯片连接组件。大多数系统都可以采用双组分混合格式或预先混合和冷冻。有些系统适合使用DS-4双注射器。
| 产品 | 颜色 | 粘度 (cps) | 贮放时间 | 硬度 (Shore D) | 比重 | 剪切强度 (psi) | 温度范围 (°C) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SEC1222 | Silver | 560,000 | 45min | 70 | 3.91 | 850 | -40 - 150 |
| SEC1233 | Silver | 29,500 - 582,000 | 1h | 70 | - | 600 | -40 - 150 |
| SEC1244 | Silver | 298,000 | >4h | 90 | 4.21 | 500 | -40 - 180 |
了解ResinLab导电胶的更多信息，请联系我们或在线询价