ResinLab导热密封剂旨在帮助消除敏感电子元件的热量，延长器件的使用寿命。大多数标准系统含有氧化铝填料，可减少热循环过程中的物理应力。我们通过使用独特的颗粒分布来最大化导热性，从而允许最高的填料含量，同时保持相对低的粘度。
为了获得更高的性能，我们提供一系列定制树脂系统，包括填料，如氮化硼和氮化铝。
| 产品 | 颜色 | 粘度 (cps) | 贮放时间 | 硬度 (Shore D) | 比重 | 剪切强度 (psi) | 温度范围 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| EP1200 Black | Black | 36,000 | 23min | 75 | 1.98 | 1,600 | -40 - 150 °C |
| EP1200LV Black | Black | 25,000 | 15 - 20min | 70 | 1.61 | 1,100 | -40 - 150 °C |
| EP1285 Black | Black | 8,000 - 120,000 | Varies | 90 | 2.27 | 900 - 2,700 | Varies |
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